產(chǎn)品亮點
1. 自研AI核心模型，適用于復雜背景下的缺陷分類檢測
2. 檢測精度高，準確率>99%
3.可檢測開縫，缺瓷，崩邊，缺損，歪斜，污染等各種缺陷
產(chǎn)品說明
項目背景：
國內(nèi)領(lǐng)先半導體制造企業(yè)，當前檢測方式主要依賴于人工鏡檢，檢測耗時長，效率低，且人員判級水平參差不齊，缺乏統(tǒng)一的判定標準，常見檢測工序有凸點制備，芯片倒裝，回流焊等。
基于AI深度學習技術(shù)的芯片缺陷檢測系統(tǒng)能夠全自動化，高速完成芯片的各種外觀缺陷檢測，缺陷檢出準確率提高到98%，有效的提升了出廠產(chǎn)品良率。
回流焊后瑕疵檢測主要目標：
1.芯片貼裝歪斜
2.陶瓷外殼缺損
3.芯片崩邊
應用場景
芯片制造，PCB電路板，半導體元器件
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